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湖南浩威特科技发展有限公司专业研发和生产新一代电子封装材料——铝碳化硅(AlSiC),公司以多年来在国防科技领域进行高性能复合材料研究的技术基础,根据用户需求,开发了多种AlSiC产品,应用于微波电子器件封装、IGBT模块封装基板、大功率LED外壳、高功率激光器封装热沉、PCB基板、CPU盖板等领域。 本公司拥有自主研发的科技成果,产品的工艺技术、质量稳定可靠、性能水平。公司将持续加强与用户的交流与合作,不断满足国内外用户的市场需求,力争以高性 [详细介绍]
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